BDU:2021-04807

Опубликовано: 17 нояб. 2020

Источник: fstec

CVSS3: 8.4

CVSS2: 7.2

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после её освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Mobile

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer IOT

Snapdragon Industrial IOT

Snapdragon Voice & Music

Snapdragon Wearables

Версия ПО

- (Snapdragon Mobile)

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Consumer IOT)

- (Snapdragon Industrial IOT)

- (Snapdragon Voice & Music)

- (Snapdragon Wearables)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,2)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 8,4)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Существует

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-1905
CVE

EPSS

Процентиль: 76%

0.00971

Низкий

8.4 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-1905

CVSS3: 8.4

nvd

почти 5 лет назад

Possible use after free due to improper handling of memory mapping of multiple processes simultaneously. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables

GHSA-jxmm-frjr-grqr

CVSS3: 7.8

github

больше 3 лет назад