BDU:2021-05880

Опубликовано: 01 нояб. 2021

Источник: fstec

CVSS3: 7.8

CVSS2: 6.8

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость реализации команды FTM микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Mobile

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer IOT

Snapdragon Industrial IOT

Версия ПО

- (Snapdragon Mobile)

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Consumer IOT)

- (Snapdragon Industrial IOT)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 7,8)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-1979
CVE

EPSS

Процентиль: 10%

0.00035

Низкий

7.8 High

CVSS3

6.8 Medium

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-1979

CVSS3: 7.8

nvd

около 4 лет назад

Possible buffer overflow due to improper validation of FTM command payload in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile

GHSA-rrmq-f96c-3j95

github

больше 3 лет назад