BDU:2022-00013

Опубликовано: 01 нояб. 2021

Источник: fstec

CVSS3: 9.8

CVSS2: 10

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера в куче. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer IOT

Snapdragon Industrial IOT

Snapdragon Voice & Music

Snapdragon Wearables

Snapdragon IoT

Версия ПО

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Consumer IOT)

- (Snapdragon Industrial IOT)

- (Snapdragon Voice & Music)

- (Snapdragon Wearables)

- (Snapdragon IoT)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 10)

Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 9,8)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-1975
CVE

EPSS

Процентиль: 55%

0.00325

Низкий

9.8 Critical

CVSS3

10 Critical

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-1975

CVSS3: 9.8

nvd

около 4 лет назад

Possible heap overflow due to improper length check of domain while parsing the DNS response in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables

GHSA-fqhw-6hfw-h298

github

больше 3 лет назад