Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации в результате отсутствия проверки длины параметра во время сканирования MBSSID
Вендор
Наименование ПО
Версия ПО
Тип ПО
Операционные системы и аппаратные платформы
Уровень опасности уязвимости
Возможные меры по устранению уязвимости
Статус уязвимости
Наличие эксплойта
Информация об устранении
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
9.8 Critical
CVSS3
10 Critical
CVSS2
Связанные уязвимости
Possible buffer overflow due to lack of parameter length check during MBSSID scan IE parse in Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
Possible buffer overflow due to lack of parameter length check during MBSSID scan IE parse in Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
EPSS
9.8 Critical
CVSS3
10 Critical
CVSS2