BDU:2022-02665

Опубликовано: 01 нояб. 2021

Источник: fstec

CVSS3: 8.4

CVSS2: 7.2

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана целочисленным переполнением. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Mobile

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Industrial IOT

Версия ПО

- (Snapdragon Mobile)

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Industrial IOT)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,2)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 8,4)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-1912
CVE

EPSS

Процентиль: 9%

0.00033

Низкий

8.4 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-1912

CVSS3: 8.4

nvd

около 4 лет назад

Possible integer overflow can occur due to improper length check while calculating count and grace period in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile

GHSA-89cf-3gjv-g34v

github

больше 3 лет назад