BDU:2022-02676

Опубликовано: 01 нояб. 2021

Источник: fstec

CVSS3: 7.8

CVSS2: 6.8

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации в результате неправильной проверки ввода в команде PDM DIAG в FTM

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Mobile

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer IOT

Snapdragon Industrial IOT

Snapdragon Voice & Music

Snapdragon Wearables

Версия ПО

- (Snapdragon Mobile)

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Consumer IOT)

- (Snapdragon Industrial IOT)

- (Snapdragon Voice & Music)

- (Snapdragon Wearables)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 7,8)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-30255
CVE

EPSS

Процентиль: 10%

0.00035

Низкий

7.8 High

CVSS3

6.8 Medium

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-30255

CVSS3: 7.8

nvd

около 4 лет назад

Possible buffer overflow due to improper input validation in PDM DIAG command in FTM in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables

GHSA-h936-q832-p22h

github

больше 3 лет назад