BDU:2022-03129

Опубликовано: 01 нояб. 2021

Источник: fstec

CVSS3: 7.8

CVSS2: 6.6

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана ситуацией гонки. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Mobile

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer IOT

Snapdragon Industrial IOT

Версия ПО

- (Snapdragon Mobile)

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Consumer IOT)

- (Snapdragon Industrial IOT)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,6)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 7,8)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-1921
CVE

EPSS

Процентиль: 8%

0.0003

Низкий

7.8 High

CVSS3

6.6 Medium

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-1921

CVSS3: 7.8

nvd

около 4 лет назад

Possible memory corruption due to Improper handling of hypervisor unmap operations for concurrent memory operations in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile

GHSA-8wpq-w3g7-g8cr

github

больше 3 лет назад