BDU:2022-03201

Опубликовано: 03 янв. 2022

Источник: fstec

CVSS3: 9.8

CVSS2: 10

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость компонентов Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables программного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера на стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, получить неограниченный доступ к памяти

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

APQ8009

AR8031

CSRA6620

CSRA6640

Версия ПО

- (APQ8009)

- (AR8031)

- (CSRA6620)

- (CSRA6640)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 10)

Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 9,8)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

https://docs.qualcomm.com/search?query=CVE-2021-30351&bundle=HD-10000-1

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2021-30351
CVE

EPSS

Процентиль: 60%

0.00393

Низкий

9.8 Critical

CVSS3

10 Critical

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2021-30351