Описание
Уязвимость процесса lim микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Вендор
Наименование ПО
Версия ПО
Тип ПО
Операционные системы и аппаратные платформы
Уровень опасности уязвимости
Возможные меры по устранению уязвимости
Статус уязвимости
Наличие эксплойта
Информация об устранении
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
9.8 Critical
CVSS3
10 Critical
CVSS2
Связанные уязвимости
Possible buffer overflow while processing the high level lim process action frame due to improper buffer length validation in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in MDM9150, MDM9650, MSM8996AU, QCS405, QCS605, SD 625, SD 636, SD 665, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130
Possible buffer overflow while processing the high level lim process action frame due to improper buffer length validation in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in MDM9150, MDM9650, MSM8996AU, QCS405, QCS605, SD 625, SD 636, SD 665, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130
EPSS
9.8 Critical
CVSS3
10 Critical
CVSS2