Описание
Уязвимость компонента Audio микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением при воспроизведении файлов формата wma. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Вендор
Наименование ПО
Версия ПО
Тип ПО
Операционные системы и аппаратные платформы
Уровень опасности уязвимости
Возможные меры по устранению уязвимости
Статус уязвимости
Наличие эксплойта
Информация об устранении
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
8.4 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2
Связанные уязвимости
Memory Corruption during wma file playback due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Memory Corruption during wma file playback due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
EPSS
8.4 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2