Описание
Уязвимость ядра микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Вендор
Наименование ПО
Версия ПО
Тип ПО
Операционные системы и аппаратные платформы
Уровень опасности уязвимости
Возможные меры по устранению уязвимости
Статус уязвимости
Наличие эксплойта
Информация об устранении
Ссылки на источники
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
8.4 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2
Связанные уязвимости
Possible integer overflow and memory corruption due to improper validation of buffer size sent to write to console when computing the payload size in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Possible integer overflow and memory corruption due to improper validation of buffer size sent to write to console when computing the payload size in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
EPSS
8.4 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2