Описание
Уязвимость компонента Video микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных при обработке файлов формата WAV. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Вендор
Наименование ПО
Версия ПО
Тип ПО
Операционные системы и аппаратные платформы
Уровень опасности уязвимости
Возможные меры по устранению уязвимости
Статус уязвимости
Наличие эксплойта
Информация об устранении
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
7.3 High
CVSS3
7.5 High
CVSS2
Связанные уязвимости
Memory corruption in video module due to buffer overflow while processing WAV file in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Memory corruption in video module due to buffer overflow while processing WAV file in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
EPSS
7.3 High
CVSS3
7.5 High
CVSS2