BDU:2023-06342

Опубликовано: 14 июн. 2022

Источник: fstec

CVSS3: 8.4

CVSS2: 7.2

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после ее освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации с помощью вызова IOCTL munmap

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

Snapdragon Mobile

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer IOT

Snapdragon Industrial IOT

Snapdragon Voice & Music

Версия ПО

- (Snapdragon Mobile)

- (Snapdragon Auto)

- (Snapdragon Compute)

- (Snapdragon Connectivity)

- (Snapdragon Consumer IOT)

- (Snapdragon Industrial IOT)

- (Snapdragon Voice & Music)

Тип ПО

Микропрограммный код

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,2)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 8,4)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций:

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Существует

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2022-22071
CVE

EPSS

Процентиль: 67%

0.00552

Низкий

8.4 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2022-22071

CVSS3: 8.4

nvd

больше 3 лет назад

Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music

GHSA-hx5m-cxr8-37mp

CVSS3: 7.8

github