Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, раскрыть защищаемую информацию при обработке RTP-пакета
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
Qualcomm SDM429W
SD 8 Gen1 5G
WCD9380
WSA8830
WSA8835
Qualcomm SW5100
Qualcomm SW5100P
Qualcomm WCD9335
Qualcomm WCN3660B
Qualcomm WCN3680B
Qualcomm WCN3990
Qualcomm SD835
Qualcomm WCN3620
Snapdragon 429 Mobile Platform
Snapdragon 835 Mobile PC Platform
Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform
Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon 480 5G Mobile Platform
Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)
Snapdragon 695 5G Mobile Platform
Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform
Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform
Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform
SA4155P
Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform
SA4150P
TalynPlus
SM4635
SM8750
SM8750P
WCN7860
WCN7861
WCN7880
WCN7881
FastConnect 6700
FastConnect 6900
FastConnect 7800
QCS4490
QCM4490
WCD9370
WCD9390
WCD9395
WCN3950
WCN6740
WSA8810
WSA8815
WSA8832
WSA8840
WSA8845
WSA8845H
QCA6696
SA6155P
SA8155P
SA8195P
SM6650
SM7635
SM7675
SM7675P
SM8550P
SM8635
SM8635P
WCD9340
WCD9341
WCD9375
WCD9378
WCD9385
WCN3980
WCN3988
WCN6450
WCN6650
WCN6755
SM6650P
SM8650Q
SM8735
QMP1000
WCN7750
FastConnect 6200
QCA6310
QCA6320
Версия ПО
- (Qualcomm SDM429W)
- (SD 8 Gen1 5G)
- (WCD9380)
- (WSA8830)
- (WSA8835)
- (Qualcomm SW5100)
- (Qualcomm SW5100P)
- (Qualcomm WCD9335)
- (Qualcomm WCN3660B)
- (Qualcomm WCN3680B)
- (Qualcomm WCN3990)
- (Qualcomm SD835)
- (Qualcomm WCN3620)
- (Snapdragon 429 Mobile Platform)
- (Snapdragon 835 Mobile PC Platform)
- (Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform)
- (Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform)
- (Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform)
- (Snapdragon 480 5G Mobile Platform)
- (Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC))
- (Snapdragon 695 5G Mobile Platform)
- (Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform)
- (Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform)
- (Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform)
- (Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform)
- (SA4155P)
- (Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform)
- (SA4150P)
- (TalynPlus)
- (SM4635)
- (SM8750)
- (SM8750P)
- (WCN7860)
- (WCN7861)
- (WCN7880)
- (WCN7881)
- (FastConnect 6700)
- (FastConnect 6900)
- (FastConnect 7800)
- (QCS4490)
- (QCM4490)
- (WCD9370)
- (WCD9390)
- (WCD9395)
- (WCN3950)
- (WCN6740)
- (WSA8810)
- (WSA8815)
- (WSA8832)
- (WSA8840)
- (WSA8845)
- (WSA8845H)
- (QCA6696)
- (SA6155P)
- (SA8155P)
- (SA8195P)
- (SM6650)
- (SM7635)
- (SM7675)
- (SM7675P)
- (SM8550P)
- (SM8635)
- (SM8635P)
- (WCD9340)
- (WCD9341)
- (WCD9375)
- (WCD9378)
- (WCD9385)
- (WCN3980)
- (WCN3988)
- (WCN6450)
- (WCN6650)
- (WCN6755)
- (SM6650P)
- (SM8650Q)
- (SM8735)
- (QMP1000)
- (WCN7750)
- (FastConnect 6200)
- (QCA6310)
- (QCA6320)
Тип ПО
Микропрограммный код
Микропрограммный код аппаратных компонент компьютера
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 8,5)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 8,2)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2025-bulletin.html#_cve-2024-53021
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 17%
0.00055
Низкий
8.2 High
CVSS3
8.5 High
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 8.2
nvd
8 месяцев назад
Information disclosure may occur while decoding the RTP packet with improper header length for number of contributing sources.
CVSS3: 8.2
github
8 месяцев назад
Information disclosure may occur while decoding the RTP packet with improper header length for number of contributing sources.
EPSS
Процентиль: 17%
0.00055
Низкий
8.2 High
CVSS3
8.5 High
CVSS2