Описание
Уязвимость PIB-файла микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с раскрытием конфиденциальной информации через метаданные в прошивке Powerline Communication. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
Вендор
Сообщество свободного программного обеспечения
Наименование ПО
Qualcomm Snapdragon QCA7005
Версия ПО
- (Qualcomm Snapdragon QCA7005)
Тип ПО
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,5)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
- PT
EPSS
Процентиль: 9%
0.00034
Низкий
7.5 High
CVSS3
7.8 High
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.5
nvd
6 месяцев назад
Information disclosure while accessing and modifying the PIB file of a remote device via powerline.
CVSS3: 7.5
github
6 месяцев назад
Information disclosure while accessing and modifying the PIB file of a remote device via powerline.
EPSS
Процентиль: 9%
0.00034
Низкий
7.5 High
CVSS3
7.8 High
CVSS2