Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием опасных методов или функций. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
SA8770P
SA8775P
SA7775P
SA8620P
SA8650P
SRV1H
SRV1M
QAM8255P
QAM8650P
QAM8775P
QAMSRV1H
QAMSRV1M
QCA6595
QCA6698AQ
QCA6797AQ
SA7255P
SA8255P
SA9000P
Версия ПО
- (SA8770P)
- (SA8775P)
- (SA7775P)
- (SA8620P)
- (SA8650P)
- (SRV1H)
- (SRV1M)
- (QAM8255P)
- (QAM8650P)
- (QAM8775P)
- (QAMSRV1H)
- (QAMSRV1M)
- (QCA6595)
- (QCA6698AQ)
- (QCA6797AQ)
- (SA7255P)
- (SA8255P)
- (SA9000P)
Тип ПО
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,8)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 3%
0.00017
Низкий
7.8 High
CVSS3
6.8 Medium
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.8
github
3 месяца назад
Memory corruption while processing request sent from GVM.
EPSS
Процентиль: 3%
0.00017
Низкий
7.8 High
CVSS3
6.8 Medium
CVSS2