Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
SA8770P
QCA6574AU
SA8775P
QAM8620P
SA7775P
SA8620P
SA8650P
SRV1H
SRV1L
SRV1M
QCA6688AQ
QAM8255P
QAM8295P
QAM8650P
QAM8775P
QAMSRV1H
QAMSRV1M
QCA6595
QCA6595AU
QCA6696
QCA6698AQ
QCA6797AQ
SA6155P
SA7255P
SA8155P
SA8195P
SA8255P
SA8295P
SA8540P
SA9000P
SA6145P
SA6150P
SA8145P
SA8150P
QCA8695AU
Версия ПО
- (SA8770P)
- (QCA6574AU)
- (SA8775P)
- (QAM8620P)
- (SA7775P)
- (SA8620P)
- (SA8650P)
- (SRV1H)
- (SRV1L)
- (SRV1M)
- (QCA6688AQ)
- (QAM8255P)
- (QAM8295P)
- (QAM8650P)
- (QAM8775P)
- (QAMSRV1H)
- (QAMSRV1M)
- (QCA6595)
- (QCA6595AU)
- (QCA6696)
- (QCA6698AQ)
- (QCA6797AQ)
- (SA6155P)
- (SA7255P)
- (SA8155P)
- (SA8195P)
- (SA8255P)
- (SA8295P)
- (SA8540P)
- (SA9000P)
- (SA6145P)
- (SA6150P)
- (SA8145P)
- (SA8150P)
- (QCA8695AU)
Тип ПО
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,8)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 3%
0.00017
Низкий
7.8 High
CVSS3
6.8 Medium
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.8
nvd
3 месяца назад
Memory corruption while processing client message during device management.
CVSS3: 7.8
github
3 месяца назад
Memory corruption while processing client message during device management.
EPSS
Процентиль: 3%
0.00017
Низкий
7.8 High
CVSS3
6.8 Medium
CVSS2