BDU:2025-15927

Опубликовано: 25 янв. 2025

Источник: fstec

CVSS3: 7.8

CVSS2: 6.8

EPSS Низкий

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код

Вендор

Qualcomm Technologies Inc.

Наименование ПО

WCD9380

WSA8830

WSA8835

AR8031

AR8035

CSRA6620

CSRA6640

Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform

Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)

Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)

Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)

Snapdragon 680 4G Mobile Platform

Snapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)

Snapdragon AR2 Gen 1 Platform

Snapdragon X65 5G Modem-RF System

SA4155P

SA8770P

QCA2066

QCA6574

QCA6574A

QCA6574AU

Snapdragon X35 5G Modem-RF System

SA4150P

SA8775P

SA7775P

SA8620P

SA8650P

SRV1H

SRV1M

SXR2250P

SM8750

SM8750P

WCN7860

WCN7861

WCN7880

WCN7881

FastConnect 6700

FastConnect 6900

FastConnect 7800

WCD9370

WCD9395

WCN3950

WCN6740

WSA8810

WSA8815

WSA8832

WSA8840

WSA8845

WSA8845H

QAM8255P

QAM8650P

QAM8775P

QAMSRV1H

QAMSRV1M

QCA6595AU

QCA6696

QCA8081

QCA8337

QCM5430

QCM6490

QCM8550

QCN6024

QCN9012

QCN9024

QCS5430

QCS6490

QCS8550

SA6155P

SA7255P

SA8155P

SA8195P

SA8255P

SA9000P

SM6650

SM7635

SXR2230P

WCD9340

WCD9375

WCD9378

WCD9385

WCN3980

WCN3988

WCN6650

WCN6755

Snapdragon AR1 Gen 1 Platform "Luna1"

Snapdragon AR1 Gen 1 Platform

SM6650P

SM8735

QMP1000

WCN7750

Snapdragon X32 5G Modem-RF System

SM6475

SM7435

SM7635P

FastConnect 6200

QCA6174A

QCA6391

QCM6125

QCN9011

QCS6125

QEP8111

Robotics RB2 Platform

SDX61

SM7250P

Smart Audio 400 Platform

Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform

SSG2115P

SSG2125P

SW5100

SW5100P

SXR1230P

WCD9335

Qualcomm Video Collaboration VC1 Platform

Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform

Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Platform

Версия ПО

- (WCD9380)

- (WSA8830)

- (WSA8835)

- (AR8031)

- (AR8035)

- (CSRA6620)

- (CSRA6640)

- (Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform)

- (Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA))

- (Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB))

- (Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC))

- (Snapdragon 680 4G Mobile Platform)

- (Snapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD))

- (Snapdragon AR2 Gen 1 Platform)

- (Snapdragon X65 5G Modem-RF System)

- (SA4155P)

- (SA8770P)

- (QCA2066)

- (QCA6574)

- (QCA6574A)

- (QCA6574AU)

- (Snapdragon X35 5G Modem-RF System)

- (SA4150P)

- (SA8775P)

- (SA7775P)

- (SA8620P)

- (SA8650P)

- (SRV1H)

- (SRV1M)

- (SXR2250P)

- (SM8750)

- (SM8750P)

- (WCN7860)

- (WCN7861)

- (WCN7880)

- (WCN7881)

- (FastConnect 6700)

- (FastConnect 6900)

- (FastConnect 7800)

- (WCD9370)

- (WCD9395)

- (WCN3950)

- (WCN6740)

- (WSA8810)

- (WSA8815)

- (WSA8832)

- (WSA8840)

- (WSA8845)

- (WSA8845H)

- (QAM8255P)

- (QAM8650P)

- (QAM8775P)

- (QAMSRV1H)

- (QAMSRV1M)

- (QCA6595AU)

- (QCA6696)

- (QCA8081)

- (QCA8337)

- (QCM5430)

- (QCM6490)

- (QCM8550)

- (QCN6024)

- (QCN9012)

- (QCN9024)

- (QCS5430)

- (QCS6490)

- (QCS8550)

- (SA6155P)

- (SA7255P)

- (SA8155P)

- (SA8195P)

- (SA8255P)

- (SA9000P)

- (SM6650)

- (SM7635)

- (SXR2230P)

- (WCD9340)

- (WCD9375)

- (WCD9378)

- (WCD9385)

- (WCN3980)

- (WCN3988)

- (WCN6650)

- (WCN6755)

- (Snapdragon AR1 Gen 1 Platform "Luna1")

- (Snapdragon AR1 Gen 1 Platform)

- (SM6650P)

- (SM8735)

- (QMP1000)

- (WCN7750)

- (Snapdragon X32 5G Modem-RF System)

- (SM6475)

- (SM7435)

- (SM7635P)

- (FastConnect 6200)

- (QCA6174A)

- (QCA6391)

- (QCM6125)

- (QCN9011)

- (QCS6125)

- (QEP8111)

- (Robotics RB2 Platform)

- (SDX61)

- (SM7250P)

- (Smart Audio 400 Platform)

- (Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform)

- (SSG2115P)

- (SSG2125P)

- (SW5100)

- (SW5100P)

- (SXR1230P)

- (WCD9335)

- (Qualcomm Video Collaboration VC1 Platform)

- (Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform)

- (Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Platform)

Тип ПО

Микропрограммный код

Сетевое средство

Микропрограммный код аппаратных компонент компьютера

Операционные системы и аппаратные платформы

Уровень опасности уязвимости

Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)

Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,8)

Возможные меры по устранению уязвимости

Использование рекомендаций производителя:

https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2025-bulletin.html

Статус уязвимости

Подтверждена производителем

Наличие эксплойта

Данные уточняются

Информация об устранении

Уязвимость устранена

Ссылки на источники

https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2025-bulletin.html

Идентификаторы других систем описаний уязвимостей

https://web.nvd.nist.gov/view/vuln/detail?vulnId=CVE-2025-47321
CVE

EPSS

Процентиль: 2%

0.00015

Низкий

7.8 High

CVSS3

6.8 Medium

CVSS2

Связанные уязвимости

CVE-2025-47321

CVSS3: 7.8

nvd

около 2 месяцев назад

Memory corruption while copying packets received from unix clients.

GHSA-hg2m-cjh9-f76f

CVSS3: 7.8

github

около 2 месяцев назад

Memory corruption while copying packets received from unix clients.

EPSS

Процентиль: 2%

0.00015

Низкий

7.8 High

CVSS3

6.8 Medium

CVSS2