Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера на стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию при обработке пакета с недопустимой длиной заголовка на основе стандарта EAVB BE
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
QAM8255P
QAM8295P
QAM8620P
QAM8650P
QAM8775P
QAMSRV1H
QAMSRV1M
QCA6574A
QCA6574AU
QCA6595
QCA6595AU
QCA6688AQ
QCA6696
QCA6698AQ
SA6145P
SA6150P
SA6155
SA6155P
SA7255P
SA7775P
SA8145P
SA8150P
SA8155
SA8155P
SA8195P
SA8255P
SA8295P
SA8540P
SA8620P
SA8650P
SA8770P
SA8775P
SA9000P
SRV1H
SRV1M
SRV1L
Версия ПО
(QAM8255P)
(QAM8295P)
(QAM8620P)
(QAM8650P)
(QAM8775P)
(QAMSRV1H)
(QAMSRV1M)
(QCA6574A)
(QCA6574AU)
(QCA6595)
(QCA6595AU)
(QCA6688AQ)
(QCA6696)
(QCA6698AQ)
(SA6145P)
(SA6150P)
(SA6155)
(SA6155P)
(SA7255P)
(SA7775P)
(SA8145P)
(SA8150P)
(SA8155)
(SA8155P)
(SA8195P)
(SA8255P)
(SA8295P)
(SA8540P)
(SA8620P)
(SA8650P)
(SA8770P)
(SA8775P)
(SA9000P)
(SRV1H)
(SRV1M)
(SRV1L)
Тип ПО
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 4,6)
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 5,5)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 1%
0.00012
Низкий
5.5 Medium
CVSS3
4.6 Medium
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 5.5
nvd
6 месяцев назад
Information disclosure while processing a packet at EAVB BE side with invalid header length.
CVSS3: 5.5
github
6 месяцев назад
Information disclosure while processing a packet at EAVB BE side with invalid header length.
EPSS
Процентиль: 1%
0.00012
Низкий
5.5 Medium
CVSS3
4.6 Medium
CVSS2