Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
WCN7860
WCN7861
WCD9395
WSA8840
WSA8845
WSA8845H
Pandeiro
Snapdragon 8 Elite Gen 5
SW6100
SW6100P
Themisto
Версия ПО
- (WCN7860)
- (WCN7861)
- (WCD9395)
- (WSA8840)
- (WSA8845)
- (WSA8845H)
- (Pandeiro)
- (Snapdragon 8 Elite Gen 5)
- (SW6100)
- (SW6100P)
- (Themisto)
Тип ПО
Микропрограммный код аппаратных компонентов компьютера
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,2)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,1)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 1%
0.00095
Низкий
7.1 High
CVSS3
6.2 Medium
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.1
nvd
4 месяца назад
Cryptographic issue while copying data to a destination buffer without validating its size.
CVSS3: 7.1
github
4 месяца назад
Cryptographic issue while copying data to a destination buffer without validating its size.
EPSS
Процентиль: 1%
0.00095
Низкий
7.1 High
CVSS3
6.2 Medium
CVSS2