Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками механизма авторизации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
QCA7005
Версия ПО
- (QCA7005)
Тип ПО
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 8,3)
Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 9,6)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/securitybulletin/may-2026-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Ссылки на источники
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 8%
0.00182
Низкий
9.6 Critical
CVSS3
8.3 High
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 9.6
github
3 месяца назад
Buffer overflow due to incorrect authorization in PLC FW
EPSS
Процентиль: 8%
0.00182
Низкий
9.6 Critical
CVSS3
8.3 High
CVSS2