Описание
Уязвимость драйвера графического процессора (KGSL) микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с возможностью использования памяти после освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю повысить свои привилегии до уровня root и выполнить произвольный код
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
SD 8 Gen1 5G
WCD9380
WSA8830
WSA8835
SD835
Snapdragon 835 Mobile PC Platform
Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform
Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon 460 Mobile Platform
Snapdragon 480 5G Mobile Platform
Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)
Snapdragon 662 Mobile Platform
Snapdragon 680 4G Mobile Platform
Snapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)
Snapdragon 695 5G Mobile Platform
Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform
Snapdragon AR2 Gen 1 Platform
Qualcomm® Video Collaboration VC1 Platform
Qualcomm® Video Collaboration VC3 Platform
Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform
Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform
SA8770P
QCA6574
QCA6574A
QCA6574AU
QCA6678AQ
Qualcomm® Video Collaboration VC5 Platform
Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform
SA8775P
QAM8620P
SA7775P
SA8620P
SA8650P
SRV1H
SRV1L
SRV1M
SXR2250P
TalynPlus
FastConnect 6700
FastConnect 6900
FastConnect 7800
QCS4490
QCM4490
WCD9370
WCD9390
WCD9395
WCN3950
WSA8810
WSA8815
WSA8832
WSA8840
WSA8845
WSA8845H
QAM8255P
QAM8295P
QAM8650P
QAM8775P
QAMSRV1H
QAMSRV1M
QCA6595
QCA6595AU
QCA6696
QCA6698AQ
QCA6797AQ
QCM5430
QCM6490
QCM8550
QCS5430
QCS6490
QCS8550
SA6155P
SA7255P
SA8155P
SA8195P
SA8255P
SA8295P
SA9000P
SM8550P
SXR2230P
WCD9340
WCD9341
WCD9375
WCD9385
WCN3980
WCN3988
FastConnect 6200
Flight RB5 5G Platform
QCA6391
QCM6125
QCS6125
QCS7230
QCS8250
QRB5165N
Robotics RB5 Platform
SG4150P
Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform
SSG2115P
SSG2125P
SW5100
SW5100P
SXR1230P
WCD9335
WCN3990
QCA6310
QCA6320
Версия ПО
- (SD 8 Gen1 5G)
- (WCD9380)
- (WSA8830)
- (WSA8835)
- (SD835)
- (Snapdragon 835 Mobile PC Platform)
- (Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform)
- (Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform)
- (Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform)
- (Snapdragon 460 Mobile Platform)
- (Snapdragon 480 5G Mobile Platform)
- (Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC))
- (Snapdragon 662 Mobile Platform)
- (Snapdragon 680 4G Mobile Platform)
- (Snapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD))
- (Snapdragon 695 5G Mobile Platform)
- (Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform)
- (Snapdragon AR2 Gen 1 Platform)
- (Qualcomm® Video Collaboration VC1 Platform)
- (Qualcomm® Video Collaboration VC3 Platform)
- (Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform)
- (Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform)
- (SA8770P)
- (QCA6574)
- (QCA6574A)
- (QCA6574AU)
- (QCA6678AQ)
- (Qualcomm® Video Collaboration VC5 Platform)
- (Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform)
- (SA8775P)
- (QAM8620P)
- (SA7775P)
- (SA8620P)
- (SA8650P)
- (SRV1H)
- (SRV1L)
- (SRV1M)
- (SXR2250P)
- (TalynPlus)
- (FastConnect 6700)
- (FastConnect 6900)
- (FastConnect 7800)
- (QCS4490)
- (QCM4490)
- (WCD9370)
- (WCD9390)
- (WCD9395)
- (WCN3950)
- (WSA8810)
- (WSA8815)
- (WSA8832)
- (WSA8840)
- (WSA8845)
- (WSA8845H)
- (QAM8255P)
- (QAM8295P)
- (QAM8650P)
- (QAM8775P)
- (QAMSRV1H)
- (QAMSRV1M)
- (QCA6595)
- (QCA6595AU)
- (QCA6696)
- (QCA6698AQ)
- (QCA6797AQ)
- (QCM5430)
- (QCM6490)
- (QCM8550)
- (QCS5430)
- (QCS6490)
- (QCS8550)
- (SA6155P)
- (SA7255P)
- (SA8155P)
- (SA8195P)
- (SA8255P)
- (SA8295P)
- (SA9000P)
- (SM8550P)
- (SXR2230P)
- (WCD9340)
- (WCD9341)
- (WCD9375)
- (WCD9385)
- (WCN3980)
- (WCN3988)
- (FastConnect 6200)
- (Flight RB5 5G Platform)
- (QCA6391)
- (QCM6125)
- (QCS6125)
- (QCS7230)
- (QCS8250)
- (QRB5165N)
- (Robotics RB5 Platform)
- (SG4150P)
- (Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform)
- (SSG2115P)
- (SSG2125P)
- (SW5100)
- (SW5100P)
- (SXR1230P)
- (WCD9335)
- (WCN3990)
- (QCA6310)
- (QCA6320)
Тип ПО
Микропрограммный код
Сетевое средство
Сетевое программное средство
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,2)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 8,4)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/securitybulletin/july-2024-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Существует в открытом доступе
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 6%
0.00163
Низкий
8.4 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 8.4
nvd
около 2 лет назад
Memory corruption while handling user packets during VBO bind operation.
CVSS3: 8.4
github
около 2 лет назад
Memory corruption while handling user packets during VBO bind operation.
EPSS
Процентиль: 6%
0.00163
Низкий
8.4 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2