CVE-2017-18157

Опубликовано: 06 мая 2019

Источник: nvd

CVSS3: 7.8

CVSS2: 7.2

EPSS Низкий

Описание

A Use After Free Condition can occur in Thermal Engine in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20.

Ссылки

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_615:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_616_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_616:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_415_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_415:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx20_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx20:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 27%

0.00096

Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

CWE-416

Связанные уязвимости

GHSA-78g8-m8gm-cxh7

CVSS3: 7.8

github

больше 3 лет назад

EPSS

Процентиль: 27%

0.00096

Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

CWE-416