Описание
Double memory free while closing TEE SE API Session management in Snapdragon Mobile in version SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820.
Ссылки
- Third Party AdvisoryVDB Entry
- Third Party Advisory
- Vendor Advisory
- Third Party AdvisoryVDB Entry
- Third Party Advisory
- Vendor Advisory
Уязвимые конфигурации
Конфигурация 1
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 2
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 3
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 4
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 5
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 6
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 7
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*
EPSS
Процентиль: 13%
0.00044
Низкий
7.8 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2
Дефекты
CWE-415
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.8
github
больше 3 лет назад
Double memory free while closing TEE SE API Session management in Snapdragon Mobile in version SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820.
EPSS
Процентиль: 13%
0.00044
Низкий
7.8 High
CVSS3
7.2 High
CVSS2
Дефекты
CWE-415