CVE-2018-11264

Опубликовано: 28 нояб. 2018

Источник: nvd

CVSS3: 7.8

CVSS2: 7.2

EPSS Низкий

Описание

Possible buffer overflow in Ontario fingerprint code due to lack of input validation for the parameters coming into TZ from HLOS in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660.

Ссылки

http://www.securityfocus.com/bid/105838
Third Party Advisory
VDB Entry
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory
http://www.securityfocus.com/bid/105838
Third Party Advisory
VDB Entry
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_412:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 12%

0.0004

Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

CWE-119

Связанные уязвимости

GHSA-qp77-44wf-mg85

CVSS3: 7.8

github

больше 3 лет назад

BDU:2018-01448

CVSS3: 8.6

fstec

около 8 лет назад

Уязвимость компонента Qualcomm Biometrics операционной системы Android, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код

EPSS

Процентиль: 12%

0.0004

Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

CWE-119