CVE-2018-11945

Опубликовано: 25 фев. 2019

Источник: nvd

CVSS3: 9.8

CVSS2: 7.5

EPSS Низкий

Описание

Improper input validation in wireless service messaging module for data received from broadcast messages can lead to heap overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in versions MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130.

Ссылки

http://www.securityfocus.com/bid/106845
Third Party Advisory
VDB Entry
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory
http://www.securityfocus.com/bid/106845
Third Party Advisory
VDB Entry
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9615:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9635m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_12_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_12:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_435:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_439:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_429:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_615:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_16_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_16:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_415_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_415:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 29

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_632_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_632:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 30

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_636:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 31

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 32

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_52_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_52:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 33

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_675_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_675:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 34

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_712_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_712:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 35

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_710:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 36

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_670:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 37

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 38

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 39

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 40

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 41

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 42

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_855:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 43

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8cx_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_8cx:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 44

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 45

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm439:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 46

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 47

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 48

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx20_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx20:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 49

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_high_med_2016_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_high_med_2016:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 50

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sxr1130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sxr1130:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 57%

0.00354

Низкий

9.8 Critical

CVSS3

7.5 High

CVSS2

Дефекты

CWE-787

Связанные уязвимости

GHSA-666p-2mrf-25f7

CVSS3: 9.8

github

больше 3 лет назад

EPSS

Процентиль: 57%

0.00354

Низкий

9.8 Critical

CVSS3

7.5 High

CVSS2

Дефекты

CWE-787