CVE-2018-11971

Опубликовано: 04 апр. 2019

Источник: nvd

CVSS3: 5.5

CVSS2: 4.9

EPSS Низкий

Описание

Interrupt exit code flow may undermine access control policy set forth by secure world can lead to potential secure asset leakage in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, QCS605, SD 410/12, SD 615/16/SD 415, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 845 / SD 850, SD 8CX, SDA660, SDM630, SDM660, SXR1130

Ссылки

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_412:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_615:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_616_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_616:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_415_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_415:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_636:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_712_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_712:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_710:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_670:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8cx_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_8cx:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sxr1130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sxr1130:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 14%

0.00045

Низкий

5.5 Medium

CVSS3

4.9 Medium

CVSS2

Дефекты

CWE-200

Связанные уязвимости

GHSA-q94q-jv5q-mqxw

CVSS3: 5.5

github

больше 3 лет назад

EPSS

Процентиль: 14%

0.00045

Низкий

5.5 Medium

CVSS3

4.9 Medium

CVSS2

Дефекты

CWE-200