Логотип exploitDog
Консоль
Логотип exploitDog

exploitDog

nvd логотип

CVE-2018-11982

Опубликовано: 20 сент. 2018
Источник: nvd
CVSS3: 8.8
CVSS2: 8.3
EPSS Низкий

Описание

In Snapdragon (Mobile, Wear) in version MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 835, Snapdragon_High_Med_2016, a double free of ASN1 heap memory used for EUTRA CAP container occurs during UTRAN to LTE Capability inquiry procedure.

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9635m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9645_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9645:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd210:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd212:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd205:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd410:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd412:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd425:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd427:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd430:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd435:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd450:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd615:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd616_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd616:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd415_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd415:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd617_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd617:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd625:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd650:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd652:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd810:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd820:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd835:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 24%
0.00081
Низкий

8.8 High

CVSS3

8.3 High

CVSS2

Дефекты

CWE-415

Связанные уязвимости

CVSS3: 8.8
github
больше 3 лет назад

In Snapdragon (Mobile, Wear) in version MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 835, Snapdragon_High_Med_2016, a double free of ASN1 heap memory used for EUTRA CAP container occurs during UTRAN to LTE Capability inquiry procedure.

EPSS

Процентиль: 24%
0.00081
Низкий

8.8 High

CVSS3

8.3 High

CVSS2

Дефекты

CWE-415