CVE-2019-10622

Опубликовано: 16 апр. 2020

Источник: nvd

CVSS3: 9.1

CVSS2: 3.6

EPSS Низкий

Описание

Out of bound memory access can happen while parsing ADSP message due to lack of check of size of payload received from userspace in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, APQ8096AU, IPQ4019, IPQ6018, IPQ8064, IPQ8074, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, QCN7605, QCS605, SC8180X, SDM710, SDX24, SDX55, SM8150, SM8250, SXR2130

Ссылки

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletin
Patch
Vendor Advisory
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletin
Patch
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:ipq4019_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:ipq4019:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:ipq6018_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:ipq6018:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8064_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8064:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9207c_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9207c:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcn7605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sc8180x:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx24_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx24:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sm8250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sm8250:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sxr2130:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 40%

0.00176

Низкий

9.1 Critical

CVSS3

3.6 Low

CVSS2

Дефекты

CWE-125

Связанные уязвимости

GHSA-23rx-f2xv-5pg9

github

около 3 лет назад

EPSS

Процентиль: 40%

0.00176

Низкий

9.1 Critical

CVSS3

3.6 Low

CVSS2

Дефекты

CWE-125