CVE-2019-2235

Опубликовано: 25 июл. 2019

Источник: nvd

CVSS3: 7.8

CVSS2: 4.6

EPSS Низкий

Описание

Buffer overflow occurs when emulated RPMB is used due to sector size assumptions in the TA rollback protection logic. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, QCS404, QCS605, Qualcomm 215, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130

Ссылки

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm_215:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_412:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_435:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_439:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_429:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_632_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_632:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_636:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_712_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_712:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_710:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_670:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 29

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8cx_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_8cx:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 30

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 31

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm439:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 32

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 33

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 34

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_high_med_2016_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_high_med_2016:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 35

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sxr1130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sxr1130:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 17%

0.00054

Низкий

7.8 High

CVSS3

4.6 Medium

CVSS2

Дефекты

CWE-119

Связанные уязвимости

GHSA-32wx-p4x4-cg2v

CVSS3: 7.8

github

больше 3 лет назад

EPSS

Процентиль: 17%

0.00054

Низкий

7.8 High

CVSS3

4.6 Medium

CVSS2

Дефекты

CWE-119