Логотип exploitDog
Консоль
Логотип exploitDog

exploitDog

nvd логотип

CVE-2019-2288

Опубликовано: 12 дек. 2019
Источник: nvd
CVSS3: 7.8
CVSS2: 7.2
EPSS Низкий

Описание

Out of bound write in TZ while copying the secure dump structure on HLOS provided buffer as a part of memory dump in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, IPQ8074, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8905, MSM8909, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8976, MSM8996, MSM8996AU, MSM8998, QCA8081, QCS605, QM215, SDA660, SDA845, SDM429, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:apq8098_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8098:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8905_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8905:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8917_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8917:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8920_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8920:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8937_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8937:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8940_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8940:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8953_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8953:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8976_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8976:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8998_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8998:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca8081_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca8081:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qm215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qm215:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm429:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 29

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm439:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 30

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm450:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 31

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 32

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm632_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm632:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 33

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm636:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 34

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 35

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 36

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 37

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 38

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm850:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 39

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_high_med_2016_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_high_med_2016:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 40

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sxr1130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sxr1130:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 27%
0.00094
Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

CWE-120

Связанные уязвимости

github
больше 3 лет назад

Out of bound write in TZ while copying the secure dump structure on HLOS provided buffer as a part of memory dump in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, IPQ8074, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8905, MSM8909, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8976, MSM8996, MSM8996AU, MSM8998, QCA8081, QCS605, QM215, SDA660, SDA845, SDM429, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130

EPSS

Процентиль: 27%
0.00094
Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

CWE-120