CVE-2019-2308

Опубликовано: 25 июл. 2019

Источник: nvd

CVSS3: 7.8

CVSS2: 7.2

EPSS Низкий

Описание

User application could potentially make RPC call to the fastrpc driver and the driver will allow the message to go through to the remote subsystem in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in MDM9150, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS405, QCS605, Qualcomm 215, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24

Ссылки

https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/07/01/july-2019-code-aurora-security-bulletin
Patch
Third Party Advisory
https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/07/01/july-2019-code-aurora-security-bulletin
Patch
Third Party Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm_215:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_435:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_439:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_429:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_632_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_632:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_636:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_665_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_665:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_675_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_675:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_712_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_712:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_710:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_670:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_730_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_730:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 29

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_855:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 30

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 31

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm439:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 32

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 33

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 34

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx20_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx20:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 35

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx24_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx24:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 9%

0.00035

Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

NVD-CWE-noinfo

Связанные уязвимости

GHSA-vmr4-gq55-gr29

github

около 3 лет назад

ELSA-2021-9363

oracle-oval

около 4 лет назад

ELSA-2021-9363: Unbreakable Enterprise kernel-container security update (IMPORTANT)

ELSA-2021-9362

oracle-oval

около 4 лет назад

ELSA-2021-9362: Unbreakable Enterprise kernel security update (IMPORTANT)

EPSS

Процентиль: 9%

0.00035

Низкий

7.8 High

CVSS3

7.2 High

CVSS2

Дефекты

NVD-CWE-noinfo