CVE-2019-2312

Опубликовано: 25 июл. 2019

Источник: nvd

CVSS3: 7.8

CVSS2: 4.6

EPSS Низкий

Описание

When handling the vendor command there exists a potential buffer overflow due to lack of input validation of data buffer received in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in MDM9607, MDM9640, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCS405, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 600, SD 625, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDM630, SDM660, SDX24

Ссылки

https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/07/01/july-2019-code-aurora-security-bulletin
Patch
Third Party Advisory
https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/07/01/july-2019-code-aurora-security-bulletin
Patch
Third Party Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca6174a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca9377_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca9377:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca9379_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca9379:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_435:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_600_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_600:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_636:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_665_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_665:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_675_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_675:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_712_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_712:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_710:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_670:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_730_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_730:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 29

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 30

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 31

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 32

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd_855:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 33

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 34

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 35

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx24_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx24:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 14%

0.00045

Низкий

7.8 High

CVSS3

4.6 Medium

CVSS2

Дефекты

CWE-119

Связанные уязвимости

GHSA-7vqq-xjm4-2hhv

CVSS3: 7.8

github

больше 3 лет назад

EPSS

Процентиль: 14%

0.00045

Низкий

7.8 High

CVSS3

4.6 Medium

CVSS2

Дефекты

CWE-119