CVE-2022-22081

Опубликовано: 16 сент. 2022

Источник: nvd

CVSS3: 8.4

CVSS3: 7.8

EPSS Низкий

Описание

Memory corruption in audio module due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

Ссылки

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/september-2022-bulletin
Vendor Advisory
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/september-2022-bulletin
Vendor Advisory

Уязвимые конфигурации

Конфигурация 1

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 2

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca6595au:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 3

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca8081_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca8081:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 4

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:qca8337_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:qca8337:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 5

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sa6155p:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 6

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sa8155p:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 7

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sa8195p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sa8195p:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 8

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 9

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sd888_5g:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 10

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sdx65_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sdx65:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 11

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sm7450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sm7450:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 12

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sm8475_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 13

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sm8475p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475p:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 14

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sw5100:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 15

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:sw5100p:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 16

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9370:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 17

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9375_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9375:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 18

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9380:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 19

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9385_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9385:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 20

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3980_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn3980:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 21

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3988_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn3988:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 22

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6750:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 23

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6850:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 24

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6851_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6851:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 25

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6855:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 26

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6856_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6856:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 27

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wcn7851_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wcn7851:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 28

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8830:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 29

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8832_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8832:-:*:*:*:*:*:*:*

Конфигурация 30

Одновременно

cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8835:-:*:*:*:*:*:*:*

EPSS

Процентиль: 31%

0.00118

Низкий

8.4 High

CVSS3

7.8 High

CVSS3

Дефекты

CWE-190

Связанные уязвимости

GHSA-m77h-w5v7-qgvh

CVSS3: 7.8

github

больше 3 лет назад

Memory corruption in audio module due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

BDU:2022-06021

CVSS3: 8.4

fstec

больше 3 лет назад

Уязвимость компонента Audio микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код

EPSS

Процентиль: 31%

0.00118

Низкий

8.4 High

CVSS3

7.8 High

CVSS3

Дефекты

CWE-190