Описание
Information disclosure when ASLR relocates the IMEM and Secure DDR portions as one chunk in virtual address space.
Уязвимые конфигурации
Конфигурация 1
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 2
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 3
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm8550_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm8550:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 4
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs8550_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs8550:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 5
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sg8275p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sg8275p:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 6
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8550p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8550p:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 7
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8_gen_2_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_8_gen_2_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 8
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8\+_gen_2_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_8\+_gen_2_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 9
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9380:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 10
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9385_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9385:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 11
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9390:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 12
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9395_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9395:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 13
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8840_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8840:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 14
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8845:-:*:*:*:*:*:*:*
Конфигурация 15
Одновременно
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8845h_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8845h:-:*:*:*:*:*:*:*
EPSS
Процентиль: 28%
0.001
Низкий
7.1 High
CVSS3
6.5 Medium
CVSS3
Дефекты
CWE-330
CWE-330
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.1
github
больше 1 года назад
Information disclosure when ASLR relocates the IMEM and Secure DDR portions as one chunk in virtual address space.
CVSS3: 7.1
fstec
около 2 лет назад
Уязвимость ядра микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
EPSS
Процентиль: 28%
0.001
Низкий
7.1 High
CVSS3
6.5 Medium
CVSS3
Дефекты
CWE-330
CWE-330