Описание
Memory corruption may occur due top improper access control in HAB process.
Уязвимые конфигурации
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
Одновременно
EPSS
7.3 High
CVSS3
7.8 High
CVSS3
Дефекты
Связанные уязвимости
Memory corruption may occur due top improper access control in HAB process.
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с ошибками разграничения доступа, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
EPSS
7.3 High
CVSS3
7.8 High
CVSS3