Описание
Уязвимость DSP-сервиса микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана некорректной проверкой индекса массива. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Вендор
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО
FastConnect 6900
FastConnect 7800
SC8380XP
WCD9380
WCD9385
WSA8840
WSA8845
WSA8845H
Версия ПО
(FastConnect 6900)
(FastConnect 7800)
(SC8380XP)
(WCD9380)
(WCD9385)
(WSA8840)
(WSA8845)
(WSA8845H)
Тип ПО
Микропрограммный код
Операционные системы и аппаратные платформы
-
Уровень опасности уязвимости
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,8)
Возможные меры по устранению уязвимости
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Информация об устранении
Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимостей
- CVE
EPSS
Процентиль: 3%
0.00016
Низкий
7.8 High
CVSS3
6.8 Medium
CVSS2
Связанные уязвимости
CVSS3: 7.8
nvd
6 месяцев назад
Memory corruption while processing DDI call with invalid buffer.
CVSS3: 7.8
github
6 месяцев назад
Memory corruption while processing DDI call with invalid buffer.
EPSS
Процентиль: 3%
0.00016
Низкий
7.8 High
CVSS3
6.8 Medium
CVSS2